在集成電路領(lǐng)域，F(xiàn)oundry和Fabless是兩個(gè)重要的概念。Foundry是指專(zhuān)門(mén)負(fù)責(zé)生產(chǎn)、制造芯片的廠家，而Fabless則是指沒(méi)有制造業(yè)務(wù)、只專(zhuān)注于設(shè)計(jì)的集成電路設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式。這兩種模式在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中各有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)和地位。

聯(lián)系與區(qū)別

在電子行業(yè)中，有幾個(gè)與制造相關(guān)的術(shù)語(yǔ)經(jīng)常被提及：IDM、OEM和ODM。IDM是指從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)制造都包攬的模式，而OEM則是品牌、設(shè)計(jì)、銷(xiāo)售一方和生產(chǎn)一方進(jìn)行合作的模式，俗稱(chēng)“代工”、“貼牌”。ODM則是生產(chǎn)制造商，除了擔(dān)任制造這個(gè)主要責(zé)任外，還有部分是自己設(shè)計(jì)的。隨著現(xiàn)代社會(huì)分工越來(lái)越細(xì)，品牌、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)、制造、采購(gòu)、物流、售后服務(wù)等各環(huán)節(jié)都有各自的專(zhuān)長(zhǎng)，涉及到技術(shù)能力和社會(huì)資源配置，廠商需要根據(jù)自身能力和市場(chǎng)需求來(lái)選擇適合的運(yùn)營(yíng)模式。

在半導(dǎo)體芯片行業(yè)，企業(yè)的模式主要分為三種：擁有完整設(shè)計(jì)和制造能力的IDM公司，如Intel和三星；只有設(shè)計(jì)能力的Fabless公司，如ARM和AMD；以及只有制造能力的Foundry代工廠，如臺(tái)積電。

對(duì)于Foundry來(lái)說(shuō)，其優(yōu)勢(shì)在于專(zhuān)注于生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，能夠大規(guī)模生產(chǎn)芯片，降低成本，提高生產(chǎn)效率。而隨著半導(dǎo)體工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，F(xiàn)oundry的制造能力也在不斷提高，能夠滿(mǎn)足更高性能的芯片生產(chǎn)需求。Foundry還能夠通過(guò)提供代工服務(wù)，與全球各地的IC設(shè)計(jì)公司合作，實(shí)現(xiàn)資源共享和互利共贏。

fab模式是指那些既進(jìn)行設(shè)計(jì)又進(jìn)行制造的公司。在全球范圍內(nèi)，僅有Intel和三星等少數(shù)企業(yè)能夠提供這種服務(wù)。這類(lèi)公司擁有自主的制造能力，可以將最先進(jìn)的工藝應(yīng)用到產(chǎn)品中，從而取得性能上的優(yōu)勢(shì)。這種模式需要投入巨大的成本，研發(fā)先進(jìn)工藝的費(fèi)用可能高達(dá)數(shù)十億甚至上百億美元，同時(shí)建設(shè)工藝線(xiàn)的費(fèi)用也需要昂貴的投入。只有極少數(shù)公司具備承擔(dān)這種投入的能力。

相反，fabless模式則是指專(zhuān)注于設(shè)計(jì)的公司，它們并不擁有制造能力。AMD、ARM、高通、博通等公司都是典型的fabless企業(yè)。這類(lèi)公司的成本相對(duì)較低，反應(yīng)速度也很快，但它們必須依賴(lài)外部的foundry來(lái)進(jìn)行生產(chǎn)。相對(duì)的，foundry則專(zhuān)注于制造，能夠提供大量的穩(wěn)定出貨量，但它們也需要依賴(lài)外部的設(shè)計(jì)公司提供設(shè)計(jì)方案。

顯然，擁有制造能力的公司與fabless公司的數(shù)量差距十分懸殊，這主要是因?yàn)橹圃旃に嚨某杀具^(guò)高。而像fab模式的公司，擁有制造與設(shè)計(jì)雙重能力，可以將最新的工藝應(yīng)用到產(chǎn)品中形成性能優(yōu)勢(shì)。但隨著工藝研發(fā)成本的不斷上漲和集成電路制造的規(guī)模效應(yīng)，越來(lái)越多的公司開(kāi)始選擇退出制造領(lǐng)域。

回顧歷史發(fā)展，曾經(jīng)Intel在CPU設(shè)計(jì)上落后于AMD，然而憑借雄厚的資金實(shí)力，在45nm工藝研發(fā)上取得了領(lǐng)先，最終通過(guò)其工藝優(yōu)勢(shì)對(duì)AMD形成了壓制。最終，AMD因無(wú)法承受制造部門(mén)的負(fù)擔(dān)，選擇剝離并出售其制造部門(mén)。

fabless模式的優(yōu)點(diǎn)在于成本低且反應(yīng)迅速，但必須依賴(lài)foundry的生產(chǎn)支持。而foundry模式能夠提供大量的穩(wěn)定出貨量，但同樣需要外部設(shè)計(jì)公司的支持。而那些擁有制造與設(shè)計(jì)雙重能力的公司，能夠擺脫對(duì)外部的依賴(lài)，但同時(shí)也面臨著高成本的挑戰(zhàn)。

fab與fabless兩種模式各有優(yōu)缺點(diǎn)，它們之間存在著緊密的上下游關(guān)系。能夠在兩者之間自由切換的公司，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中無(wú)疑占據(jù)著舉足輕重的地位。隨著工藝研發(fā)成本的不斷攀升和集成電路制造的規(guī)模效應(yīng)，未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將如何演變，值得我們持續(xù)關(guān)注與探討。