回流焊的溫度設(shè)置有何嚴(yán)格要求

回流焊的溫度設(shè)置至關(guān)重要，一般設(shè)定在45～90秒之間，這一過程中，需要使用一個(gè)快速溫升率，從熔點(diǎn)溫度迅速上升到峰值溫度，考慮到元件承受熱應(yīng)力的因素，升溫速率應(yīng)控制在5～10℃/秒之間，且最大變化率不應(yīng)超過4℃/秒，以確保焊接質(zhì)量。

在回流焊預(yù)熱區(qū)的溫度設(shè)置上，溫度范圍應(yīng)在130到190℃之間，時(shí)間控制在80到120秒為宜，若溫度過低，可能導(dǎo)致回流焊后焊錫未完全熔融的情況發(fā)生。

根據(jù)爬升曲線設(shè)置，回流焊的溫度從室溫至300℃均可調(diào)整，常見的溫度設(shè)置如180-195-220-230℃或190-210-220-230℃，若采用6溫區(qū)，則設(shè)置為180-190-200-210-220-230℃；8溫區(qū)的話，則設(shè)置為180-190-200-220-240-240-235-230℃。

A→B階段：40-60秒；B→C（D部分）：60-120秒；超過220℃（E部分）：20-40秒，升溫斜率 A→B：2-4℃/秒；C→F：1-3℃/秒。

回焊爐各個(gè)溫區(qū)的功能

1、預(yù)熱區(qū)：其主要目的是使PCB和元器件均勻預(yù)熱，達(dá)到熱平衡，同時(shí)驅(qū)除焊膏中的水分和溶劑，防止焊膏塌落和焊料飛濺，此區(qū)域應(yīng)保證升溫較為平緩，以利于溶劑的揮發(fā)。

2、預(yù)熱區(qū)：對(duì)PCB和組件進(jìn)行預(yù)熱，確保焊接材料達(dá)到熱平衡，焊膏開始流動(dòng)，焊劑和其他組件隨溫度升高而活化，適當(dāng)?shù)恼舭l(fā)量是回流爐第三到第四個(gè)加熱區(qū)的重要作用。

3、保溫區(qū)：這一階段的主要目的是使回流焊爐內(nèi)的PCB板及各元器件的溫度保持穩(wěn)定，確保元件溫度均勻。

4、回流區(qū)：這是融錫過程的關(guān)鍵區(qū)域，以勤思科技的臺(tái)式回流焊爐為例，其工作流程值得參考，希望能對(duì)您提供更多幫助，箱式回焊爐通常設(shè)置五個(gè)溫度段，以模擬鏈條輸送式回流焊爐的五個(gè)溫區(qū)。

回流焊爐傳熱效率是否會(huì)變化

在回流焊區(qū)域，加熱器的溫度會(huì)升至最高，元件的溫度也會(huì)快速上升至最高溫度，電熱回流焊爐的加熱速度相對(duì)較慢，加熱效率也較低，相比之下，燃?xì)鉄峄亓骱笭t使用燃?xì)鉄峁芗訜峤饘贄l或粉末，雖然體積較大、較重、不便攜帶，但加熱速度更快，效率更高。

不同溫區(qū)的回流焊爐功率各不相同，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查，回流焊機(jī)的配置和體積不同，功率也會(huì)有所差異，10溫區(qū)回流焊爐廣泛應(yīng)用于手機(jī)通訊、汽車電子、家電、LED等PCBA的回流焊接。

這類回流焊爐在紅外爐的基礎(chǔ)上增加了熱風(fēng)功能，使?fàn)t內(nèi)溫度更加均勻，是目前較為理想的加熱方式。